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【大型投資をお考えの企業様】補助金クラウド、大規模成長投資補助金の無料相談窓口を開設

この度、補助金クラウドを運営する株式会社Staywayは、足元の人手不足等の課題に対応し、成長していくことを目指す企業を対象とした大型成長投資補助金の無料相談窓口を開設いたしましたことをお知らせいたします。 中堅・中小企業大型成長投資補助金とは 令和5年度補正予算により、投資額10億円からの設備投資を対象とする「中堅・中小企業大規模成長投資補助金」が新設されます。 中堅・中小企業大型成長投資補助金とは、地域の雇用を支える中堅・中小企業が持続的な売上拡大を目的に、省力化などによる労働生産性の抜本的な向上と事業規模の拡大を図るために行う工場の拠点新設や大規模な設備投資への補助金です。 また、同予算には1,000億円の予算が盛り込まれ、投資額10億円以上の「工場」や「倉庫」等の拠点新設など、大規模な設備投資が可能となります。 出典:https://www.meti.go.jp/main/yosan/yosan_fy2023/hosei/pdf/pr.pdf 大型成長投資補助金の概要 ・対象企業:従業員数2000人以下の中堅・中小企業 ・補助額:10億円〜50億円(最低補助額:10億円、上限額:50億円) ・補助率:1/3   また、経産省では、中小企業の飛躍的成長に向けた政策として、 売上高100億円規模の企業「100億企業」を創出することを目指す重要性が議論されており、中小企業政策の重点も「守りから攻め」、「維持から変革」、「静から動」へ変化すべきと議論されています。 Staywayでは、企業様の事業内容・投資計画をお伺いし、最適な補助金制度の申請をご提案します。補助金クラウドを通して、数多くの事業者の売上拡大を支援してきた実績から、無料相談窓口を開設することといたしました。 お問い合わせ先 ご質問・ご要望等ございましたらお気軽にお問い合わせください。

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令和5年度補正予算「ものづくり・商業・サービス補助金」の公表に伴い、無料相談窓口を開設

この度、補助金クラウドを運営する株式会社Stayway(本社:大阪府大阪市、代表取締役: 佐藤淳、以下「Stayway」)は、12月1日に公表された「令和5年度補正予算ものづくり・商業・サービス補助金」(以下「ものづくり補助金」)の無料相談窓口を開設いたしましたことをお知らせいたします。 令和5年度補正予算ものづくり補助金 概要 ものづくり補助金は、中小企業等が行う、革新的な製品・サービスの開発や生産プロセス等の省力化に必要な設備投資等を支援するものです。   令和5年度の公募要領では「革新的サービス開発・試作品開発・生産プロセスの改善を行うための設備投資等を支援する」と記載されていましたが、令和5年度補正予算からは「改善」の代わりに「省力化」という単語が用いられ、生産性向上や持続的な売上拡大に向けた支援が強化されます。   出典:https://www.chusho.meti.go.jp/koukai/yosan/r5/r5_mono.pdf 新設される支援枠と16次からの変更点 令和5年度補正予算分からは、主に以下3点の変更があります。申請枠が再編され、2つの枠が新設されるほか、大幅賃上げを行った場合は補助上限額が引き上げられます。   ①省力化(オーダーメイド)枠の新設 ②製品・サービス高付加価値化枠の新設等 ③大幅賃上げに係る補助上限額引き上げ特例の拡充   なお、「製品・サービス高付加価値化枠」では、今後成長が見込まれるDX・GX分野が成長分野進出類型に分類されます。通常類型より補助上限額・補助率ともに大きく、DX・GX分野が重点的に支援されます。   出典:https://www.chusho.meti.go.jp/koukai/yosan/r5/r5_mono_shogyo_service.pdf   また、厚労省の産業雇用安定助成金(産業連携人材確保等支援コース)との併給が可能となる場合があります。 ものづくり補助金無料相談窓口 ご質問・ご要望等ございましたらお気軽にお問い合わせください。 https://stayway.co.jp/contact/

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Plug and Play JapanのアクセラレータープログラムのFintech部門で採択

この度、補助金クラウドを運営する株式会社Stayway(本社:大阪府大阪市、代表取締役: 佐藤淳、以下「Stayway」)は、Plug and Play Japan 株式会社(本社:東京都渋谷区、代表取締役社長:ヴィンセント・フィリップ、以下「Plug and Play Japan」)が2023年12月〜2024年3月期で実施するアクセラレータープログラムWinter/Spring 2024 BatchのFintech部門で採択されたことをお知らせいたします。   ※Batchとは、Plug and Play Japanにおいて、アクセラレータープログラム期間を表す単位。 Plug and Playのアクセラレータープログラムについて Plug and Play Japanは、「Fintech」「Insurtech」「Mobility」「Energy」「Health」「Smart Cities」「New Materials」「Food&Beverage」の8つのテーマを主軸として、大手企業と国内外のスタートアップを結び、イノベーションを創出することを目的に開催されるアクセラレータープログラムを実施しています。本プログラムを通し、大手企業は自社のイノベーションを大きく加速させるもののソーシングが難しい国内外スタートアップとのマッチングが可能となり、他方スタートアップは幅広く大手企業との連携機会を得て、自社のビジネスの成長に繋げられます。このプログラムでは、国内だけでは得られないようなイノベーションに関する最新情報を取得できるほか、さまざまなイベントを通じて業界の垣根を超えた交流が生まれる場が提供されます。   詳細はこちら:https://japan.plugandplaytechcenter.com/startups/ Plug and Playのアクセラレータープログラムの採択を受けて Winter/Spring 2024 Batch期間中には、個別面談やワークショップ、メンタリング、ネットワーキングなど多様なコンテンツが提供され、スタートアップの事業成長が期待できます。今回の採択を受け、StaywayはFintech領域において、補助金クラウドをはじめとする革新的な金融サービスの創造に向け、事業に邁進してまいります。

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【省力化商材取扱企業向け】省力化投資補助金のカタログ登録支援開始

この度、補助金クラウドを運営する株式会社Stayway(本社:大阪府大阪市、代表取締役: 佐藤淳、以下「Stayway」)は、省力化投資補助金のカタログ登録支援を販売店向けに開始したことをお知らせいたします。 省力化投資補助金とは 省力化投資補助金とは、令和5年度補正予算に組み込まれている新しい補助金です。従来の事業再構築補助金が再編されたものとなります。当補助金は、物価高騰と人手不足に悩む中小企業に対して、IoT・ロボット・AI(人工知能)など、人手不足解消に効果がある設備投資に対する補助金です。当該補助金は「カタログ型」となる見込みであり、補助対象の設備は事前にカタログへ登録されていることが必要となります。 自社商材をカタログ登録して販売促進に 省力化投資補助金は、採択された企業に大きなメリットがあることはもちろんのこと、設備を導入する販売店側にとっても、売上の向上が期待できます。省力化商材(産業用ロボット、AIやシステムを用いた作業自動化など)を製造・販売する製造業やそれらを販売店などにとっては、補助金を活用した自社商材の販促を行う機会になります。   Staywayでは、これまで事業再構築補助金、ものづくり補助金、小規模事業者持続化補助金、IT導入補助金や省エネ補助金など、補助金クラウドを通して、数多くの事業者の売上促進を支援してきた実績から、カタログ登録支援を行うこととしました。 お問い合わせ先 ご質問・ご要望等ございましたらお気軽にお問い合わせください。  

イベント・セミナー登壇

補助金クラウド、国際イノベーション会議「Hack Osaka 2023 2nd.Edition〜Accelerating innovation in Osaka~」に出展

この度、補助金クラウドを運営する株式会社Stayway(本社:大阪府大阪市、代表取締役: 佐藤淳、以下「Stayway」)は、国際イノベーション会議Hack Osaka実行委員会(構成:大阪市、公益財団法人都市活力研究所、独立行政法人日本貿易振興機構(ジェトロ)大阪本部、公益財団法人大阪産業局)が主催する国際イノベーション会議「Hack Osaka 2023 2nd. Edition~Accelerating innovation in Osaka〜」に出展することをお知らせいたします。 「Hack Osaka 2023」とは 「Hack Osaka」とは、大阪・関西、日本、世界の叡智やベストプラクティスが集う関西最大級の国際イノベーション会議です。世界中の起業家や投資家、大企業、学生、自治体など、スタートアップエコシステムのプレイヤーたちとイノベーションに関心のある参加者すべての方々との交流の機会を得、大阪 関西の魅力を国内外へ発信することを目的としています。2013年より年に一度開催しており、スタートアップ・投資家・行政等、幅広い関係者が協力し、関西のスタートアップエコシステムの活性化に繋がります。   詳細はこちら:https://www.innovation-osaka.jp/hackosaka/about.html 出展情報 【開催日時】 ・Day1:2023年12月18日(月)13:00~18:00 ・Day2:2023年12月19日(火)11:00~17:00   【開催場所】 コングレコンベンションセンター ルーム1~3 (大阪市北区大深町3-1 グランフロント大阪 北館 地下2階) https://www.congre-cc.jp/access/   【出展ガイドライン詳細】 https://www.innovation-osaka.jp/hackosaka/assets/document02.pdf プレスリリースはこちら https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000103.000028016.html